삼성전자 후공정 공정기술 직무 질문

Q. 삼성전자 후공정 공정기술 직무 질문

00kilo

삼성전자의 후공정 공정기술 직무에 관하여 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 1. 삼성전자의 경우 메모리반도체 사업부 기준으로 하이닉스의 양산기술 직무가 비슷한 직무인 것으로 파악하고 있습니다. 다만 하이닉스는 양산기술과 양산기술 P&T 직무로 나눠서 채용을 진행하는데, 삼성전자 메모리사업부의 경우 공정기술 직무로만 채용을 진행하는 것으로 알고 있습니다. 삼성전자의 경우 메모리사업부-공정기술 직무에서 전공정과 후공정 모두 담당하는 것인지, 혹은 메모리사업부-공정기술에서는 전공정만 담당하고 다른 관련 사업부의 공정기술이나 직무 등에서 양산 수준의 패키지와 테스트를 담당하는지 궁금합니다 2. 사업부에 따라서, 직무에 따라서 채용 규모가 다르다고 알고 있습니다. 하이닉스의 경우 공정설계에 비해서 공정기술이 채용 규모가 큰 편이라고 알려진 것처럼, 위에서 답변해주신 삼성전자의 사업부나 직무는 비교적 채용 규모가 어느 정도인지, 큰 편인지 혹은 작은 편인지가 궁금합니다.

2025.08.01

답변 7

코
코스타리카삼성전자
코과장 ∙ 채택률 61% ∙
회사
일치
채택된 답변
안녕하세요. 1. 우선 직무로서는 전공정과 후공정 모두를 공정기술에서 다룹니다. 사실 조직 구조가 약간 복잡하기는 한데요. 메모리 사업부의 제조기술을 담당하는 부서에서 전공정을 다루고 패키징을 다루는 TSP 총괄 부서에서 후공정을 다루는 게 큰 그림인데, 사실 둘이 묶여있는 조직도 있고 복잡합니다. 채용 절차에서는 우선은 TSP 총괄 사업부로 가면 무조건 후공정을 한다고 보시면 되고, 메모리 사업부 공정기술로 가면 대다수가 전공정을 담당한다고 생각하시면 됩니다. 또, 반도체 연구소 등에서도 공정기술이 있어서 아무래도 메모리 사업부 공정 기술로 지원하시면 사실 배치될만한 부서가 다소 폭이 넓습니다. 2. 채용 규모는 매번 다르고 알 수 없습니다. 일반적으로는 이 세상 모든 기성품이 그렇듯 개발하고 설계하는 것보다는 그걸 제조해내는 인력이 많이 필요하기 때문에, 공정설계나 회로설계 보다는 공정기술 채용이 많습니다. 다만 내부적으로는, 공정기술이나 설계 등의 직무에 대해서 별 구분이 없고 단지 채용 시에만 의미 있을 뿐입니다. 몇 년 전까지만 하더라도 직군으로 채용을 진행해왔고, 지금도 다들 직군 이야기는 많이 하지만 직무는 뭐가 있는지 임직원들도 잘 모릅니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.08.02
삼
삼성 고인불삼성전자
코이사 ∙ 채택률 73% ∙
회사
직무
일치
채택된 답변
1. 전공정 담당하고 tsp라고따로있어요. 2.메모리 공기가 더 채용이 크죠 근데 요새는 비슷한거 같아요 채택부탁드려요
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.08.02
고
고래왕크삼성전자
코차장 ∙ 채택률 70% ∙
회사
일치
채택된 답변
안녕하세요. 후공정 공정기술 같은 온양에서의 패키지 공정은 TSP 공정기술에서 주로 채용하고 있습니다. 간혹가다 메모리로 패키지 공정 가시는분이 계시는데 아마 희망자를 받고 가는것일 확률이 높습니다. 즉 메모리 공정기술 사업부에서는 거의 전공정만 담당하신다 보면 됩니다. 채용 규모는 공정기술이 제조 조직으로 가게 되는데 인원이 개발실에 비해 압도적으로 많습니다. 공정기술이 훨씬 큽니다 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.08.02
흰
흰수염치킨삼성전자
코상무 ∙ 채택률 62% ∙
회사
직무
일치
채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 후공정 사업부 따로 있어요 메모리에선 전공정해요 2) 메모리가 커요 똑같이 공정기술 티오가 젤 많아요 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.08.02
도
도다리쑥국삼성전자
코이사 ∙ 채택률 62% ∙
회사
일치
채택된 답변
1. TSP총괄 공정기술에서 후공정 담당합니다 2. 전에는 공정설계보다 공정기술이 더 많았는데, 지금은 채감 상 비슷한 거 같아요
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.08.02
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 88%
멘티님 삼성전자 메모리사업부 공정기술 직무는 공식적으로 8대 전공정 중심 업무를 맡고, 후공정(패키지/테스트)은 TSP총괄(TSP: 테스트·시스템패키지) 등 별도 사업부에서 담당하는 구조입니다 즉, 메모리사업부-공정기술 지원 시 전공정 위주로 배치되고 후공정이 목표라면 TSP 등에서 공정기술/엔지니어로 지원하는 것이 확실합니다 채용 규모는 하이닉스 양산기술이 3자리 수(채용 1위)로 매우 큰 편이며, 삼성전자는 메모리사업부·TSP총괄 공정기술 모두 제조 현장 중심 직무라 신입채용 규모가 개발·설계직 대비 큰 편입니다 단, 연간/시즌별로 다르니 세부 TO는 매 공채 때마다 확인이 필요합니다 하이닉스 양산기술과 삼성 메모리공정기술은 실제로 유사성이 높으나, 후공정은 소속 사업부가 다르니 지원 시 구분해 선택하시는 걸 추천합니다 파이팅입니다!
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.08.02
방산러LIG넥스원
코과장 ∙ 채택률 90%
안녕하세요. 삼성전자 메모리사업부 공정기술 직무는 주로 후공정 전공정 통합 직무로, Bumping, Probe, Sawing, PKG, Test 등까지 전반을 담당하는 경우가 많습니다. 하이닉스처럼 P&T로 나뉘지 않고, 공정기술 직무 내에서 테스트/패키지 포함 후공정 전체를 포괄적으로 수행하는 구조에 가까워요. 다만 PKG/TEST 전문은 시스템 반도체 부문에서 좀 더 나뉘는 편입니다. 채용 규모는 사업부 상황에 따라 달라지지만, 메모리 사업부는 공정설계보다 공정기술 비중이 크고 채용도 많은 편에 속하는 것으로 보시면 됩니다. 답변이 도움 되었길 바랍니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.08.02
AD
반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.